铝碳化硅(ALSiC)

优质的第三代电子封装材料和散热材料中的佼佼者,结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有:高导热性、密度小、硬度高、抗弯强度高、与芯片相匹配的极小的热膨胀系数,适用于微波壳体、航空航天、高铁、芯片封装、新能源(IGBT散热),是解决热学问题的首选材料。

具有如下优点:

1、受热不变形

2、导热性胜于金属

3、绝无界面热阻

4、轻:比铜轻三分之二,与铝相当

5、刚:折不弯,不变形

6、巧:可根据要求做各种形状

7、廉:价格不贵,可镀金、银、镍等


铝碳化硅(ALSiC),1960年代在美国研发出来,但是一直无法实现量产,1998年美国CPS才开始工业化生产,日本DENKA是第二家批量生产的厂家,我们目前是拥有自主知识产权,纯国产,可批量生产。



铝碳化硅(ALSiC)

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