高频板材的三个发展趋势

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时间:
2019-09-04

高频板材的发展已迎来春天的喷发期,去年5G发展商名单的公布支持5G网络建设及应用示范性工程,在多地城市开始铺设5G网络。在此背景支撑下大量公司开始涌入5G相关行业,在下游市场提前布局的驱动力下,上游市场将迎来提前扩张周期。下面探讨高频板材的3个发展趋势:

高频板材的三个发展趋势

1、5G弹性需求或将使市场扩容

目前市场上已明确5G对覆铜板的需求量较大,但是没有明确认知到高频板材的需求弹性其实来自于基站天线。高频板材是具有微波高频基材的特殊覆铜板,所以需要适应毫米波的高频板材,并且天线将转向多收多发以及小型化的发展趋势,,应用于天线的高频板材需求量市场前景广阔。经过产业调研,,高频板材在多收多发天线中的使用数量高于多模天线,因此基站天线应用高频板材市场空间也相应扩大几倍。

2、市场扩容使议价能力提高

高频板材也称作高频微波印制板,它属于特殊覆铜板同时具备高频微波基材,可以进一步加工制造成为高频PCB板。高频板材具有技术门槛较高而下游议价能力较强的特点。全球高频板材口碑佳的龙头公司以美日公司为代表,因此国产公司高频板材哪家可信赖是值得关注的,其替代美日公司的空间比较大。目前全球高频板材市场大部分份额集中在美日供应商手中。

3、凭借一体化布局将受益

市场认定高频板材供应商主要是美日厂商,这是一个属于覆铜板较高护城河的细分市场,高频板材哪家好已不存疑问,市场格局已确定。而5G的需求爆发、市场空间扩大,高频板材的高毛利将吸引新玩家入场,行业格局有望进一步洗牌。

相关制造业在坚持市场驱动与技术创新方面已取得战略方面的阶段成果,突破了现有高频板材的技术瓶颈,这意味着相关公司高频板材技术水平已踏上新的台阶。随着市场不断扩容,企业进一步提升盈利水平以及一体化布局已成为高频板材领域的未来三大发展趋势。

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