铝碳化硅为什么可以封装电子元件?

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时间:
2019-06-19

因为铝碳化硅具有良好的导热性,所以可以当做电子元器件的封装材料来使用,因为,铝碳化硅能够快速导热而且其热膨胀系数也和芯片十分匹配,此外还可以解决电子电路的热失效问题。下面就来详细了解一下铝碳化硅为什么可以封装电子元件。

铝碳化硅为什么可以封装电子元件?

第1.热导率高

铝碳化硅因为其中有一些铝金属的存在所以不仅重量很轻而且还具有很高的导热率。因此,将铝碳化硅当作封装才来使用的时候,可以直接将铝碳化硅按在基板上面,能够防止电路因为疲劳而产生失效,从而让整个电子元器件大幅提高稳定性以及可靠性。

第2.热膨胀系数可调

众所周知,物体都有一定的热膨胀系数,且热膨胀系数一般都是固定不变的,而铝碳化硅的特殊性就表现在其热膨胀系数是可以调节的,因此,将其作为电子元器件的封装材料来使用时,可以通过改变其组成的成分来调节铝碳化硅热膨胀系数,从而可以根据电子元件的具体封装要求来灵活使用。

第3.比刚度高

在生产便携式产品、航空航天产品以及对重量十分敏感的产品时,所使用的重量越轻越好,同时还要拥有良好的刚度才能符合产品的生产条件。铝碳化硅则拥有很高的比刚度,所以,虽然铝碳化硅重量很轻但是刚度却很大,用来为航空航天等领域的电子元器件做封装是非常合适的。

由此可见,铝碳化硅能够作为电子元件的封装材料不是没有道理的。因此,现在很多生产电子元件的企业会先去了解铝碳化硅的服务哪家好,然后再从厂家采购优质的铝碳化硅来使用,借助铝碳化硅所具备的各种优势来提高电子元件的封装质量。

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